반도체 관련 뉴스를 접할 때 파운드리, HBM이라는 단어는 많이들 들어보셨을 거예요. 저도 많이 들어서 익숙하지만 무슨 뜻인지는 모른다는 것을 알았습니다. 그래서 이번 기사를 읽어보고 뜻을 찾아보기로 했어요. 사실 이번 기사는 처음부터 끝까지 한글이라서 읽을 수는 있지만 무슨 뜻인지 전혀 이해하지 못한 기사였습니다. ^^;
삼성 "HBM에 파운드리 결합"…SK "내년 HBM4 생산" (출처: 매일경제, 2024.9.4)
HBM이 뭘까?
9월 4일, AI 아일랜드로 불리는 대만에서 세미콘타이완이 열렸습니다. 여기서 삼성전자와 SK하이닉스 사장들이 자신들의 반도체 혁신기술을 설명하였습니다. 저는 위의 기사제목부터 이해가 안 되더라고요. (눈물) 그래서 가장 먼저 HBM이 무엇인지 알아보았습니다. 약자는 High Bandwidth Memory... 약자를 보아도 무슨 뜻인지 모르겠습니다. 한글로는 고대역폭메모리 라고 하는데 이걸 봐도 모르겠네요. 더 찾아보니 D램을 아파트처럼 층층이 쌓아올린 것이라고 합니다. 아 조금은 알 것 같아요.
HBM4는 무엇일까? 시리즈4? 4탄?!
그럼 HBM4는 뭘까요? 1~4탄처럼 4번째겠지? 하고 넘어가려다가 찾아봤습니다. HBM4는 D램을 16단 쌓은 것이더라구요. 즉 아파트로 비유하자면 16층이라고 보시면 되겠습니다. 비교해 보면 HBM3은 12층 아파트이고 HBM4는 16층 아파트입니다. 아무래도 D램이 4층 더 많아지는 거니까 속도나 성능면에서 빠를 것이라는 예상이 되는군요.
파운드리의 뜻
그럼 파운드리는 뭘까요? 정~말 많이 들어보아서 익숙한데 무슨 뜻인지 모르고 있더라구요.;; 파운드리는 외부업체가 설계한 반도체 제품을 위탁받아 생산하는 공장을 가진 반도체 위탁생산 업체라고 합니다. 삼성전자와 TSMC가 이에 해당한다고 하네요. 아~ 설계 업체가 설계서를 주면 그대로 만들어주는 회사구나. 정도로 이해하고 넘어가겠습니다.
삼성전자와 SK하이닉스의 주장 비교
결국 삼성전자가 강조하는 "HBM에 파운드리 결합"은 HBM에 반도체 위탁생산을 하는 공장을 가진 자신들의 강점을 결합한다는 뜻인 것 같습니다. 반면에 SK하이닉스가 주장하는 "내년 HBM4 생산"은 HBM을 처음 개발한 업체로서 기술적으로 먼저 앞서나가고 있다는 점을 강조하는 것 같네요.
본 기사 내용에 보면 SK하이닉스는 HBM4를 TSMC와 협업해 생산할 예정이라고 했는데, 오늘 9월 5일 한국경제 기사를 보면 삼성전자 역시도 HBM4를 위해 TSMC와 협력한다고 하네요. 삼성의 파운드리 라이벌인 TSMC와 협력할 정도로 HBM4 개발이 시급한 과제인 듯합니다. 그나저나 TSMC는 한 손은 삼성과 다른 한 손은 SK와 맞잡는군요. 치열한 경쟁의 결과가 어떻게 될지 궁금해집니다.
관련기사 : "최고의 HBM4 출시"…삼성, TSMC와 맞손 (출처: 한국경제, 2024.9.5 오후 6:18)
오늘도 1일 1경제기사 읽기를 해보았습니다. 혹시 수정이 필요한 내용이 있다면 고견을 부탁드릴게요.
글 읽어주셔서 감사합니다.